창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SXB47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1694-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SXB47M | |
| 관련 링크 | 6SXB, 6SXB47M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 34104C | 100µH Shielded Wirewound Inductor 280mA 1.7 Ohm Max Nonstandard | 34104C.pdf | |
![]() | ERA-W33J221X | RES TEMP SENS 220 OHM 5% 1/32W | ERA-W33J221X.pdf | |
![]() | AD846TQ/883 | AD846TQ/883 AD DIP | AD846TQ/883.pdf | |
![]() | T16110DF-R | T16110DF-R FPE DIP-16 | T16110DF-R.pdf | |
![]() | LD2981ABM50TR. | LD2981ABM50TR. ST SOT23-5 | LD2981ABM50TR..pdf | |
![]() | MB85432BF | MB85432BF ORIGINAL TSOP | MB85432BF.pdf | |
![]() | PS8602. | PS8602. NEC DIP8 | PS8602..pdf | |
![]() | BD6657EFV-EL | BD6657EFV-EL ROHM TSSOP24 | BD6657EFV-EL.pdf | |
![]() | CX74063 | CX74063 SKYWORKS QFN | CX74063.pdf | |
![]() | 17747 10 B1 | 17747 10 B1 ORIGINAL NEW | 17747 10 B1.pdf | |
![]() | M30853FJGP | M30853FJGP N/A TQFP | M30853FJGP.pdf | |
![]() | 982670217 | 982670217 MOLEX SMD or Through Hole | 982670217.pdf |