창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360GLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360GLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360GLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CKR.pdf | |
![]() | 744914122 | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 4A 5.2 mOhm Max Nonstandard | 744914122.pdf | |
![]() | Y0066100R000B0L | RES 100 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y0066100R000B0L.pdf | |
![]() | FAN2564UC13X | FAN2564UC13X FairchildSemiconductor Reel | FAN2564UC13X.pdf | |
![]() | 21128801CAAA | 21128801CAAA MIETEC PGA | 21128801CAAA.pdf | |
![]() | ADS574TH | ADS574TH BB DIP | ADS574TH.pdf | |
![]() | AD6438-2BSTZ | AD6438-2BSTZ AD QFP | AD6438-2BSTZ.pdf | |
![]() | TS68040MRB/C33 | TS68040MRB/C33 N/A PGA | TS68040MRB/C33.pdf | |
![]() | CL31B153KBCNBNE | CL31B153KBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B153KBCNBNE.pdf | |
![]() | AS1003EBT-ADJ | AS1003EBT-ADJ ANISEM SOP-8 | AS1003EBT-ADJ.pdf | |
![]() | D78054GK512 | D78054GK512 NEC QFP | D78054GK512.pdf |