창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6MBI75L-060-ELX-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6MBI75L-060-ELX-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6MBI75L-060-ELX-01 | |
관련 링크 | 6MBI75L-06, 6MBI75L-060-ELX-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K392M10X7RH5UH5 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K392M10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | 416F384XXADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXADT.pdf | |
![]() | SL-GU1-C | CC-LINK CONTROLLER | SL-GU1-C.pdf | |
![]() | 100670-2 | 100670-2 AMP SMD or Through Hole | 100670-2.pdf | |
![]() | NCP1014AP100G. | NCP1014AP100G. ON DIP | NCP1014AP100G..pdf | |
![]() | DGL-13-1-B | DGL-13-1-B SILICONI PLCC44 | DGL-13-1-B.pdf | |
![]() | L9165CD1 | L9165CD1 STM SOP3.9 | L9165CD1.pdf | |
![]() | C3216X5R1H824KT | C3216X5R1H824KT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H824KT.pdf | |
![]() | TLP532-F | TLP532-F TOSHIBA DIP-6 | TLP532-F.pdf | |
![]() | VI-CW3-CV | VI-CW3-CV MIT SMD or Through Hole | VI-CW3-CV.pdf | |
![]() | DB40010 | DB40010 n/a SMD or Through Hole | DB40010.pdf | |
![]() | LW G6SP-CBEA-5K8L-1-Z | LW G6SP-CBEA-5K8L-1-Z Osram SMD or Through Hole | LW G6SP-CBEA-5K8L-1-Z.pdf |