창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-69990-18/101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 69990-18/101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 69990-18/101 | |
관련 링크 | 69990-1, 69990-18/101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812CC332KAT3A\SB | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC332KAT3A\SB.pdf | ||
SIT1602BI-72-18S-48.000000D | OSC XO 1.8V 48MHZ | SIT1602BI-72-18S-48.000000D.pdf | ||
CMF50300R00JKBF | RES 300 OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF50300R00JKBF.pdf | ||
MSP430F1132IPWG4 | MSP430F1132IPWG4 TI TSSOP-20 | MSP430F1132IPWG4.pdf | ||
2N1961 | 2N1961 MOT CAN | 2N1961.pdf | ||
BQ4852 | BQ4852 ORIGINAL DIP | BQ4852.pdf | ||
ISL9008IENZ-T | ISL9008IENZ-T INTERSIL SC70-5 | ISL9008IENZ-T.pdf | ||
PIC16F872-E/SS | PIC16F872-E/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F872-E/SS.pdf | ||
RCXPA260B1C400 | RCXPA260B1C400 INTEL BGA | RCXPA260B1C400.pdf | ||
UUJ2E4R7MNR1S | UUJ2E4R7MNR1S NICHICON SMD or Through Hole | UUJ2E4R7MNR1S.pdf | ||
CY7C145-20AC | CY7C145-20AC Cypress QFP | CY7C145-20AC.pdf | ||
FLAMEX20 4X0 | FLAMEX20 4X0 NEXANS Call | FLAMEX20 4X0.pdf |