창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1E331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 472.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13152-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1E331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UBW1E331, UBW1E331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60R91000FNBF | RES .91 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R91000FNBF.pdf | |
![]() | CPR102K000JE10 | RES 2K OHM 10W 5% RADIAL | CPR102K000JE10.pdf | |
![]() | X3S026000B91H-NZ | X3S026000B91H-NZ HELE SMD or Through Hole | X3S026000B91H-NZ.pdf | |
![]() | ASM161LCUS-T | ASM161LCUS-T ALLIANCE SOT143 | ASM161LCUS-T.pdf | |
![]() | G96-300-A1 | G96-300-A1 NVIDIA BGA | G96-300-A1.pdf | |
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![]() | 3DD3C | 3DD3C CHINA SMD or Through Hole | 3DD3C.pdf | |
![]() | ADR700WPS MM# 881169 | ADR700WPS MM# 881169 Intel SMD or Through Hole | ADR700WPS MM# 881169.pdf | |
![]() | ZC421174CP | ZC421174CP MOT DIP | ZC421174CP.pdf | |
![]() | 40915 | 40915 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40915.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.2B /E2 | UDZS TE-17 6.2B /E2 ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.2B /E2.pdf | |
![]() | CH1005H8N2J | CH1005H8N2J HKT SMD or Through Hole | CH1005H8N2J.pdf |