창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-698-3R10KBLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 698-3R10KBLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 698-3R10KBLF | |
관련 링크 | 698-3R1, 698-3R10KBLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DM174ALS174M | DM174ALS174M Fairchild SOIC-16 | DM174ALS174M.pdf | ||
11051V1 | 11051V1 NPC DIP8 | 11051V1.pdf | ||
AIMC-0805-10N | AIMC-0805-10N Abracon NA | AIMC-0805-10N.pdf | ||
ADD7B | ADD7B ADI MSOP8 | ADD7B.pdf | ||
AS4C1M16F5-50TIN | AS4C1M16F5-50TIN ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4C1M16F5-50TIN.pdf | ||
MAX6315US37D3+T | MAX6315US37D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US37D3+T.pdf | ||
SN74ABT125RGY | SN74ABT125RGY TI QFN14 | SN74ABT125RGY.pdf | ||
M68237 | M68237 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M68237.pdf | ||
10181F B | 10181F B S CDIP | 10181F B.pdf | ||
K4S561532E-TC75 | K4S561532E-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S561532E-TC75.pdf | ||
LTC4311CDC#PBF/ID | LTC4311CDC#PBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC4311CDC#PBF/ID.pdf |