창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2311KI2-R0020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2311 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2311 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2311KI2-R0020 | |
| 관련 링크 | DSC2311KI, DSC2311KI2-R0020 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 20.0000M-C3: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 20.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | Y09252K00000F9L | RES 2K OHM 8W 1% TO220-2 | Y09252K00000F9L.pdf | |
![]() | RL1005-79K-150-D1 | NTC Thermistor 150k Disc, 2.8mm Dia x 3.3mm W | RL1005-79K-150-D1.pdf | |
![]() | TG23-1505NCRL | TG23-1505NCRL HALO SOP12 | TG23-1505NCRL.pdf | |
![]() | PMIRPT83FQ | PMIRPT83FQ ORIGINAL DIP | PMIRPT83FQ.pdf | |
![]() | T118B | T118B ORIGINAL SMD or Through Hole | T118B.pdf | |
![]() | SB1680CT TO220 | SB1680CT TO220 ORIGINAL TO220 | SB1680CT TO220.pdf | |
![]() | CY7C1440SV33-167AXC | CY7C1440SV33-167AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1440SV33-167AXC.pdf | |
![]() | TMS45160DZ70 | TMS45160DZ70 TMS SOJ | TMS45160DZ70.pdf | |
![]() | 11D-03S12N2 | 11D-03S12N2 YDS DIP | 11D-03S12N2.pdf | |
![]() | GP70N33(IXGP70N33TBM | GP70N33(IXGP70N33TBM IXYS SMD or Through Hole | GP70N33(IXGP70N33TBM.pdf |