창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-694-3-R1KB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 694-3-R1KB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 694-3-R1KB | |
| 관련 링크 | 694-3-, 694-3-R1KB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C560F1GAC | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C560F1GAC.pdf | |
![]() | RD22S-T1 22V | RD22S-T1 22V NEC SOD323 | RD22S-T1 22V.pdf | |
![]() | BAT54CVTR | BAT54CVTR PHI SMD or Through Hole | BAT54CVTR.pdf | |
![]() | LUDZTE-1711B | LUDZTE-1711B ROHM SOD323 | LUDZTE-1711B.pdf | |
![]() | BMV-4R0ADA150MD55G | BMV-4R0ADA150MD55G UCC DIP | BMV-4R0ADA150MD55G.pdf | |
![]() | 74AHCT245PW118 | 74AHCT245PW118 NXP SMD DIP | 74AHCT245PW118.pdf | |
![]() | ST66387B1/FHE | ST66387B1/FHE ST SMD or Through Hole | ST66387B1/FHE.pdf | |
![]() | IRKD57-12 | IRKD57-12 IR SMD or Through Hole | IRKD57-12.pdf | |
![]() | EF2-6SNUH | EF2-6SNUH NEC SMD or Through Hole | EF2-6SNUH.pdf | |
![]() | E-TDA7854 | E-TDA7854 ST ZIP | E-TDA7854.pdf | |
![]() | MAX642ACSA-T | MAX642ACSA-T MAX MAXIM | MAX642ACSA-T.pdf | |
![]() | H3- | H3- RICHTEK SMD or Through Hole | H3-.pdf |