창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1308-Q(BF/Q2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1308-Q(BF/Q2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1308-Q(BF/Q2) | |
| 관련 링크 | 2SB1308-Q, 2SB1308-Q(BF/Q2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32522Q8473K | 0.047µF Film Capacitor 200V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial | B32522Q8473K.pdf | |
![]() | JLLS003.T | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/300VDC | JLLS003.T.pdf | |
![]() | RT1210WRD07115KL | RES SMD 115K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07115KL.pdf | |
![]() | AD7950SJP | AD7950SJP AD PLCC44 | AD7950SJP.pdf | |
![]() | IBM03200 | IBM03200 IBM BGA | IBM03200.pdf | |
![]() | 222M250VAV/ | 222M250VAV/ TDK SMD or Through Hole | 222M250VAV/.pdf | |
![]() | TEA75400 | TEA75400 ST DIP | TEA75400.pdf | |
![]() | CY3670 | CY3670 CYPRESS SMD or Through Hole | CY3670.pdf | |
![]() | KA2186 | KA2186 SAMSUNG DIP8 | KA2186.pdf | |
![]() | GT60AM18 | GT60AM18 Toshiba TO-3PL | GT60AM18.pdf | |
![]() | ELXJ500ELL681ML20S | ELXJ500ELL681ML20S Chemi-con NA | ELXJ500ELL681ML20S.pdf | |
![]() | B32591C1105J289 | B32591C1105J289 EPCOS DIP | B32591C1105J289.pdf |