창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-692ACP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 692ACP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 692ACP | |
| 관련 링크 | 692, 692ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP073F33IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP073F33IET.pdf | |
![]() | ERJ-S08J112V | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J112V.pdf | |
![]() | RT1210FRD07120RL | RES SMD 120 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07120RL.pdf | |
![]() | ISSI8032-40PL | ISSI8032-40PL ISSI PLCC | ISSI8032-40PL.pdf | |
![]() | M93C46MN6T | M93C46MN6T SGS SOP | M93C46MN6T.pdf | |
![]() | TWL93004CTZQWR | TWL93004CTZQWR TI BGA | TWL93004CTZQWR.pdf | |
![]() | 180USC470M22X30 | 180USC470M22X30 RUBYCON DIP | 180USC470M22X30.pdf | |
![]() | CXP89248-024Q | CXP89248-024Q SONY QFP | CXP89248-024Q.pdf | |
![]() | HT46C47-Q00M | HT46C47-Q00M HOLTEK SO | HT46C47-Q00M.pdf | |
![]() | ADM234LJNZ | ADM234LJNZ ADI Call | ADM234LJNZ.pdf | |
![]() | MC-202RC | MC-202RC HRS -8P | MC-202RC.pdf | |
![]() | RP1308 | RP1308 RFM TO39-3 | RP1308.pdf |