창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-69167-210 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 69167-210 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 69167-210 | |
| 관련 링크 | 69167, 69167-210 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R1V475K125AE | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R1V475K125AE.pdf | |
![]() | RC1608F121CS | RES SMD 120 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F121CS.pdf | |
![]() | PAT0603E1671BST1 | RES SMD 1.67KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1671BST1.pdf | |
![]() | MSCD-75-821M | MSCD-75-821M ORIGINAL SMD | MSCD-75-821M.pdf | |
![]() | RLCBSPR-4-19 | RLCBSPR-4-19 CY SMD or Through Hole | RLCBSPR-4-19.pdf | |
![]() | 1ID300ZN-120-01 | 1ID300ZN-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 1ID300ZN-120-01.pdf | |
![]() | LTE-3376-15(850nm)200MW | LTE-3376-15(850nm)200MW LITEON SMD or Through Hole | LTE-3376-15(850nm)200MW.pdf | |
![]() | MAX3232ECWE / MAX3232EEWE | MAX3232ECWE / MAX3232EEWE MAXIM DIP SOP | MAX3232ECWE / MAX3232EEWE.pdf | |
![]() | PIC16C554-04/SO | PIC16C554-04/SO MICROCHIP SOP | PIC16C554-04/SO.pdf | |
![]() | BZV55-C9V1 9.1V | BZV55-C9V1 9.1V PHILIPS LL34 | BZV55-C9V1 9.1V.pdf | |
![]() | ADS7816UC/2K5 | ADS7816UC/2K5 TI SMD or Through Hole | ADS7816UC/2K5.pdf |