창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08-6210-033-340-800+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08-6210-033-340-800+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08-6210-033-340-800+ | |
관련 링크 | 08-6210-033-, 08-6210-033-340-800+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZC392KAT4A | 3900pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC392KAT4A.pdf | |
![]() | PBRV8.00MR50Y000 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV8.00MR50Y000.pdf | |
![]() | SMBJ7.OCA | SMBJ7.OCA ORIGINAL SMD or Through Hole | SMBJ7.OCA.pdf | |
![]() | 48LC4M16A2-75LC | 48LC4M16A2-75LC MT TSOP | 48LC4M16A2-75LC.pdf | |
![]() | QC2102-0001B-U | QC2102-0001B-U N/A N A | QC2102-0001B-U.pdf | |
![]() | MSP430F1121AI | MSP430F1121AI TI BGA | MSP430F1121AI.pdf | |
![]() | PX0765/P | PX0765/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0765/P.pdf | |
![]() | UPD70F3134AYGJ-UEN | UPD70F3134AYGJ-UEN NEC QFP | UPD70F3134AYGJ-UEN.pdf | |
![]() | PJSD03LCTM | PJSD03LCTM PANJIT SOD-923 | PJSD03LCTM.pdf | |
![]() | K4H511638C-TCBO | K4H511638C-TCBO SAMSUNG TSSOP | K4H511638C-TCBO.pdf | |
![]() | 9C04021A8R20RGPFT | 9C04021A8R20RGPFT YAGEO SMD or Through Hole | 9C04021A8R20RGPFT.pdf | |
![]() | 35ZLG1000M12.5X25 | 35ZLG1000M12.5X25 Rubycon DIP-2 | 35ZLG1000M12.5X25.pdf |