창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6818880W4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6818880W4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6818880W4 | |
관련 링크 | 68188, 6818880W4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPM3012T-2R2M-LR | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 102.3 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-2R2M-LR.pdf | |
![]() | RG1005N-133-B-T5 | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-133-B-T5.pdf | |
![]() | CW0101K750KE73 | RES 1.75K OHM 13W 10% AXIAL | CW0101K750KE73.pdf | |
![]() | M93C86-WMN6T | M93C86-WMN6T ST SOP | M93C86-WMN6T.pdf | |
![]() | IAP11F06E-35I-PDIP | IAP11F06E-35I-PDIP STC DIP | IAP11F06E-35I-PDIP.pdf | |
![]() | TMP19A61F10XBG | TMP19A61F10XBG TOSHIBA BGA(pb) | TMP19A61F10XBG.pdf | |
![]() | SP506 | SP506 KODENSHI DIP2 | SP506.pdf | |
![]() | 1AB03544AAAA(MBLIC-1C07) | 1AB03544AAAA(MBLIC-1C07) ALCATEL DIP28 | 1AB03544AAAA(MBLIC-1C07).pdf | |
![]() | FLI10620H | FLI10620H GENESIS SMD or Through Hole | FLI10620H.pdf | |
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![]() | AFW1137E-5 | AFW1137E-5 BB SSOP56 | AFW1137E-5.pdf |