창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX837EUS-TCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX837EUS-TCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX837EUS-TCT | |
| 관련 링크 | MAX837E, MAX837EUS-TCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27022AAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022AAR.pdf | |
![]() | ADY30003 | DY RELAY 1 FORM A/B 3V | ADY30003.pdf | |
![]() | MCR03ERTF36R0 | RES SMD 36 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF36R0.pdf | |
![]() | Y11721K10000A9R | RES SMD 1.1KOHM 0.05% 1/10W 0805 | Y11721K10000A9R.pdf | |
![]() | TC1223-2.5VCT713 | TC1223-2.5VCT713 Microchip SOT23-5 | TC1223-2.5VCT713.pdf | |
![]() | LS7239 | LS7239 LSI DIP8 | LS7239.pdf | |
![]() | 25X20BVIG | 25X20BVIG WINBOND WSON-8 | 25X20BVIG.pdf | |
![]() | KPBA3010SEKDGC | KPBA3010SEKDGC KING SMD or Through Hole | KPBA3010SEKDGC.pdf | |
![]() | FW238-TL | FW238-TL SANYO SOP8 | FW238-TL.pdf | |
![]() | BC01BES-MCE | BC01BES-MCE ORIGINAL BGA | BC01BES-MCE.pdf | |
![]() | KX14-120K2DE | KX14-120K2DE JAE SMD or Through Hole | KX14-120K2DE.pdf | |
![]() | ST4884 | ST4884 PHILIPS SOP8 | ST4884.pdf |