창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68046-609 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68046-609 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68046-609 | |
| 관련 링크 | 68046, 68046-609 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825AA471MATME | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AA471MATME.pdf | |
![]() | P6SMB20A | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC DO214AA | P6SMB20A.pdf | |
![]() | 416F27123ADT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ADT.pdf | |
![]() | 74479276168 | 680nH Shielded Molded Inductor 2.5A 54 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 74479276168.pdf | |
![]() | TISP3070H3 | TISP3070H3 BOURNS SIP-3P | TISP3070H3.pdf | |
![]() | SG-8002JC10.0000MHZ | SG-8002JC10.0000MHZ EPSON SOJ4 | SG-8002JC10.0000MHZ.pdf | |
![]() | NT68F65UG/GH | NT68F65UG/GH N/A DIP-42 | NT68F65UG/GH.pdf | |
![]() | MP511S | MP511S STAR SMD or Through Hole | MP511S.pdf | |
![]() | 63B01YORER9P | 63B01YORER9P NEC DIP | 63B01YORER9P.pdf | |
![]() | MSB-TENYO-27-15*1W | MSB-TENYO-27-15*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | MSB-TENYO-27-15*1W.pdf | |
![]() | APT8030LNFR | APT8030LNFR APT TO-3PL | APT8030LNFR.pdf | |
![]() | LT1302CS8-5PBF | LT1302CS8-5PBF LTC SMD or Through Hole | LT1302CS8-5PBF.pdf |