창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3070H3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3070H3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3070H3 | |
| 관련 링크 | TISP30, TISP3070H3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22201C475KAT2A | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.225" L x 0.197" W(5.72mm x 5.00mm) | 22201C475KAT2A.pdf | |
![]() | TLP471G | TLP471G TOS DIPSOP | TLP471G.pdf | |
![]() | LT1620CMS8/LTBC | LT1620CMS8/LTBC LT MSOP8 | LT1620CMS8/LTBC.pdf | |
![]() | M7824 | M7824 MIT N A | M7824.pdf | |
![]() | NCP300LSN25T1G | NCP300LSN25T1G ONSEMI TSOT23-5 | NCP300LSN25T1G.pdf | |
![]() | 1SS302(TE85 | 1SS302(TE85 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS302(TE85.pdf | |
![]() | LT1725 | LT1725 LT SMD or Through Hole | LT1725.pdf | |
![]() | STI5516YWB | STI5516YWB STM BGA | STI5516YWB.pdf | |
![]() | LA76952DCS042-55D6 | LA76952DCS042-55D6 SUSOC DIP64 | LA76952DCS042-55D6.pdf | |
![]() | EVM3YSX50BS5 | EVM3YSX50BS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3YSX50BS5.pdf | |
![]() | CTTF0402F-15NF | CTTF0402F-15NF CntralTech NA | CTTF0402F-15NF.pdf | |
![]() | P83C055BBP/143 | P83C055BBP/143 Philips SMD or Through Hole | P83C055BBP/143.pdf |