창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-67-21 B SUBC-S400-X9-TR8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 67-21 B SUBC-S400-X9-TR8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 67-21 B SUBC-S400-X9-TR8 | |
| 관련 링크 | 67-21 B SUBC-S, 67-21 B SUBC-S400-X9-TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38433CDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CDR.pdf | |
![]() | 416F384X3AKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AKR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-18E-90.000000E | OSC XO 1.8V 90MHZ OE | SIT8008BI-22-18E-90.000000E.pdf | |
![]() | DF3Z-2P-2V(50) | DF3Z-2P-2V(50) HIROSE SMD or Through Hole | DF3Z-2P-2V(50).pdf | |
![]() | M64173WG | M64173WG MIT BGA | M64173WG.pdf | |
![]() | 74HC245(DIP) | 74HC245(DIP) HIT DIP | 74HC245(DIP).pdf | |
![]() | IS214 | IS214 ISOCOM DIP SOP | IS214.pdf | |
![]() | 54F280B/BCAJC | 54F280B/BCAJC TI DIP | 54F280B/BCAJC.pdf | |
![]() | 655LY03KP3 | 655LY03KP3 TOKO SMD | 655LY03KP3.pdf | |
![]() | CLC103AM/883B | CLC103AM/883B CLC SMD or Through Hole | CLC103AM/883B.pdf | |
![]() | UPD705100GJ-100-8EU-A | UPD705100GJ-100-8EU-A NEC SMD or Through Hole | UPD705100GJ-100-8EU-A.pdf | |
![]() | TP0101T-T1/PO | TP0101T-T1/PO SILICONIX SOT23 | TP0101T-T1/PO.pdf |