창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXK2J474KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.004" L x 0.370" W(25.50mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.756"(19.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3553 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXK2J474KTP | |
| 관련 링크 | QXK2J4, QXK2J474KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | P10R102K1-F | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | P10R102K1-F.pdf | |
![]() | TWW3J4R3E | RES 4.3 OHM 3W 5% RADIAL | TWW3J4R3E.pdf | |
![]() | SS14M | SS14M Crownpo SOD-123 | SS14M.pdf | |
![]() | NRSZC681M25V10X20F | NRSZC681M25V10X20F NICCOMP DIP | NRSZC681M25V10X20F.pdf | |
![]() | W78LE516F-24 | W78LE516F-24 WINBOND SMD or Through Hole | W78LE516F-24.pdf | |
![]() | B69000 W69000B4 | B69000 W69000B4 BGA SMD or Through Hole | B69000 W69000B4.pdf | |
![]() | DS-414 | DS-414 DSL SMD or Through Hole | DS-414.pdf | |
![]() | ISL22313WFU10Z | ISL22313WFU10Z INTERSIL MSOP10P | ISL22313WFU10Z.pdf | |
![]() | MCP4011-202E/P | MCP4011-202E/P Microchi SMD or Through Hole | MCP4011-202E/P.pdf | |
![]() | MCP2003T-E/SN | MCP2003T-E/SN MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | MCP2003T-E/SN.pdf | |
![]() | EVQ-PQMB | EVQ-PQMB ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQ-PQMB.pdf |