창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67-13UJC/S2019/TR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67-13UJC/S2019/TR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67-13UJC/S2019/TR8 | |
관련 링크 | 67-13UJC/S, 67-13UJC/S2019/TR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402JRX7R6BB104 | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRX7R6BB104.pdf | |
![]() | VJ0805D1R9BLXAJ | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BLXAJ.pdf | |
![]() | ACPP0805 24K B | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 24K B.pdf | |
![]() | M7-P 216P7TZBGA13 | M7-P 216P7TZBGA13 ATI SMD or Through Hole | M7-P 216P7TZBGA13.pdf | |
![]() | TISP7350F3D | TISP7350F3D PWRI SO8 | TISP7350F3D.pdf | |
![]() | TA8000FH/F | TA8000FH/F TA SOP | TA8000FH/F.pdf | |
![]() | BUV47I | BUV47I ST TO-3P | BUV47I.pdf | |
![]() | SBK321611T122YN | SBK321611T122YN CHILISIN SMD or Through Hole | SBK321611T122YN.pdf | |
![]() | ST103S04MCJ | ST103S04MCJ IR TO-209AC(TO-94) | ST103S04MCJ.pdf | |
![]() | V6301DSP5B+ | V6301DSP5B+ UEM SOT-153 | V6301DSP5B+.pdf | |
![]() | SI7960DP-T1-GE3 | SI7960DP-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7960DP-T1-GE3.pdf | |
![]() | SOIC-24 | SOIC-24 ORIGINAL DIP/SMD | SOIC-24.pdf |