창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC3700K4VM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 664HC3700K4VM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.953" L x 1.969" W(75.00mm x 50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC3700K4VM6 | |
| 관련 링크 | 664HC370, 664HC3700K4VM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 0314002.H | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | 0314002.H.pdf | |
![]() | AT24C02-PIC | AT24C02-PIC ATMEL DIP8 | AT24C02-PIC.pdf | |
![]() | ECHU1H223JB | ECHU1H223JB PANASONIC SMD or Through Hole | ECHU1H223JB.pdf | |
![]() | F731136EGJH | F731136EGJH TIS SMD or Through Hole | F731136EGJH.pdf | |
![]() | 58C64KK | 58C64KK ORIGINAL SMD or Through Hole | 58C64KK.pdf | |
![]() | T308S1200T | T308S1200T AEG SMD or Through Hole | T308S1200T.pdf | |
![]() | 0402ZJ1R0ABSTR | 0402ZJ1R0ABSTR AVX SMD | 0402ZJ1R0ABSTR.pdf | |
![]() | 1C10Z5U104M100R | 1C10Z5U104M100R VISHAY DIP | 1C10Z5U104M100R.pdf | |
![]() | A553-0756-AB | A553-0756-AB BEL SMD or Through Hole | A553-0756-AB.pdf | |
![]() | I1-201-5.. | I1-201-5.. HAR CDIP | I1-201-5...pdf | |
![]() | K5-BW2 | K5-BW2 MINI SMD or Through Hole | K5-BW2.pdf | |
![]() | WD50-24D05 | WD50-24D05 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD50-24D05.pdf |