창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66361-2-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66361-2-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66361-2-C | |
| 관련 링크 | 66361, 66361-2-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CI2-013.0000T | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI2-013.0000T.pdf | |
![]() | 5534ACN | 5534ACN ORIGINAL CDIP8 | 5534ACN.pdf | |
![]() | FL05RD1R0E | FL05RD1R0E TAIYO DIP | FL05RD1R0E.pdf | |
![]() | HM514260DJ-8 | HM514260DJ-8 HIT SMD or Through Hole | HM514260DJ-8.pdf | |
![]() | M37602MA-051 | M37602MA-051 MIT QFP | M37602MA-051.pdf | |
![]() | SP708TEP-L/SP708EP-L | SP708TEP-L/SP708EP-L SPX DIPSOP | SP708TEP-L/SP708EP-L.pdf | |
![]() | NJM2114M (PB) | NJM2114M (PB) JRC 5.2mm-8 | NJM2114M (PB).pdf | |
![]() | UUJ1V331MNL1ZD | UUJ1V331MNL1ZD nichicon SMD | UUJ1V331MNL1ZD.pdf | |
![]() | FM5822B-W | FM5822B-W RECTRON SMD | FM5822B-W.pdf | |
![]() | HM85AD | HM85AD HM SMD or Through Hole | HM85AD.pdf |