창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP708TEP-L/SP708EP-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP708TEP-L/SP708EP-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP708TEP-L/SP708EP-L | |
관련 링크 | SP708TEP-L/S, SP708TEP-L/SP708EP-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAP335M025BRS | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 5 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP335M025BRS.pdf | ||
H821R5DYA | RES 21.5 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H821R5DYA.pdf | ||
CONNECTOR TB01207-S4-M | CONNECTOR TB01207-S4-M FCN SMD or Through Hole | CONNECTOR TB01207-S4-M.pdf | ||
T-40-0.5-A14A | T-40-0.5-A14A ENPLAS SMD or Through Hole | T-40-0.5-A14A.pdf | ||
SI4703C19GM | SI4703C19GM SILICONLABS SMD or Through Hole | SI4703C19GM.pdf | ||
UTS1E221MDD | UTS1E221MDD NICHICON DIP | UTS1E221MDD.pdf | ||
HR60V-065 | HR60V-065 ORIGINAL SMD or Through Hole | HR60V-065.pdf | ||
swlp16 | swlp16 div SMD or Through Hole | swlp16.pdf | ||
HK14FD-DC12V-S | HK14FD-DC12V-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HK14FD-DC12V-S.pdf | ||
TLS2290 | TLS2290 TI SOP16 | TLS2290.pdf | ||
TRKI-24D-FB-CQ | TRKI-24D-FB-CQ TTI SMD or Through Hole | TRKI-24D-FB-CQ.pdf | ||
5-5175474-6 | 5-5175474-6 TYC SMD or Through Hole | 5-5175474-6.pdf |