창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6604ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6604ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6604ES | |
관련 링크 | 660, 6604ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0438002.WR | FUSE BRD MNT 2A 12VAC 32VDC 0603 | 0438002.WR.pdf | |
![]() | 145406 | 145406 ORIGINAL SOP | 145406.pdf | |
![]() | 16233685 | 16233685 ORIGINAL ZIP | 16233685.pdf | |
![]() | STI5518BQCL | STI5518BQCL ST QFP | STI5518BQCL.pdf | |
![]() | L2A1327 | L2A1327 LSI BGA | L2A1327.pdf | |
![]() | PS040 | PS040 HUTSON SMD or Through Hole | PS040.pdf | |
![]() | LM2747EVAL | LM2747EVAL NS SO | LM2747EVAL.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M-PCB0T00 | K9GAG08U0M-PCB0T00 Samsung BGA | K9GAG08U0M-PCB0T00.pdf | |
![]() | CDRH5D28RNP-470CP | CDRH5D28RNP-470CP SUMIDA SMD | CDRH5D28RNP-470CP.pdf | |
![]() | IS62WV1288 | IS62WV1288 ISSI TSOP-32 | IS62WV1288.pdf | |
![]() | NMC0201X5R103K10TRPF | NMC0201X5R103K10TRPF NIP SMD or Through Hole | NMC0201X5R103K10TRPF.pdf | |
![]() | CL03B472KQ3NNND | CL03B472KQ3NNND SAMSUNG SMD | CL03B472KQ3NNND.pdf |