창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STP08CDC596B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STP08CDC596B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STP08CDC596B1 | |
| 관련 링크 | STP08CD, STP08CDC596B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AM27519PG | AM27519PG AD DIP16 | AM27519PG.pdf | |
![]() | 1469756-1 | 1469756-1 TYCO SMD or Through Hole | 1469756-1.pdf | |
![]() | LTC2636CDE-HMI12#PBF/I/H | LTC2636CDE-HMI12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2636CDE-HMI12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | SAC12-TR | SAC12-TR GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SAC12-TR.pdf | |
![]() | HI1609 | HI1609 HJ/ TO-251 | HI1609.pdf | |
![]() | HY62CT08081E-DT55I | HY62CT08081E-DT55I Hynix TSOP28 | HY62CT08081E-DT55I.pdf | |
![]() | RBU403M | RBU403M RECTRON SMD or Through Hole | RBU403M.pdf | |
![]() | CXD2905AQ | CXD2905AQ SONY QFP-80P | CXD2905AQ.pdf | |
![]() | BL-HG6B4JE26K | BL-HG6B4JE26K ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG6B4JE26K.pdf | |
![]() | A70GH3220AA0-K | A70GH3220AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A70GH3220AA0-K.pdf | |
![]() | SLW-116-01-TD | SLW-116-01-TD SAMTEC SMD or Through Hole | SLW-116-01-TD.pdf | |
![]() | K6R1016C1C-JP10 | K6R1016C1C-JP10 SAM SMD or Through Hole | K6R1016C1C-JP10.pdf |