창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-65F060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 65F060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 65F060 | |
관련 링크 | 65F, 65F060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D271GXAAT | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271GXAAT.pdf | ||
TNPW0603261KBEEA | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603261KBEEA.pdf | ||
PE2512JKF7W0R008L | RES SMD 0.008 OHM 5% 2W 2512 | PE2512JKF7W0R008L.pdf | ||
MCA12060D2490BP500 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2490BP500.pdf | ||
Y16071R00000G3W | RES SMD 1 OHM 2% 1/2W 2516 WIDE | Y16071R00000G3W.pdf | ||
TF025TUVA1 | TF025TUVA1 CHIMEI SMD or Through Hole | TF025TUVA1.pdf | ||
TLP281-4(GB-TP.J.F | TLP281-4(GB-TP.J.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281-4(GB-TP.J.F.pdf | ||
LP2950ACN-3.3 | LP2950ACN-3.3 SIPEX TO-92 | LP2950ACN-3.3.pdf | ||
QB29 | QB29 HY DIP | QB29.pdf | ||
MAX6747EKA16 | MAX6747EKA16 MAXIM SOT23-8 | MAX6747EKA16.pdf | ||
XCV300EFG456-7I | XCV300EFG456-7I XILINX BGA | XCV300EFG456-7I.pdf | ||
NSVA680 | NSVA680 JRC JRC | NSVA680.pdf |