창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXG15MEFC5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23.1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXG15MEFC5X11 | |
| 관련 링크 | 63YXG15ME, 63YXG15MEFC5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| -55.jpg) | C1608CH2A561K080AA | 560pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A561K080AA.pdf | |
|  | 7M-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAAE-T.pdf | |
|  | HT82K628A-0002 | HT82K628A-0002 HOLTEK SMD or Through Hole | HT82K628A-0002.pdf | |
|  | MC68331CPV25 | MC68331CPV25 ORIGINAL SOP | MC68331CPV25.pdf | |
|  | BS62LV2000STC-79 | BS62LV2000STC-79 BSI TSSOP-32 | BS62LV2000STC-79.pdf | |
|  | 9526SBN | 9526SBN AMI PLCC | 9526SBN.pdf | |
|  | PCI9030-AA60P | PCI9030-AA60P PLX QFP | PCI9030-AA60P.pdf | |
|  | CXD3802BG | CXD3802BG SONY SMD or Through Hole | CXD3802BG.pdf | |
|  | HA-046 | HA-046 TAIMAG SMD | HA-046.pdf | |
|  | ADC574ASH-BSS | ADC574ASH-BSS BB DIP | ADC574ASH-BSS.pdf | |
|  | T74LS365AM1 | T74LS365AM1 MIT SMD | T74LS365AM1.pdf | |
|  | MJ13071G | MJ13071G ON TO-3 | MJ13071G.pdf |