창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63SGV470M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63SGV470M18X21.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63SGV470M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 63SGV470M, 63SGV470M18X21.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK11X7R1E685K | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK11X7R1E685K.pdf | ||
![]() | 2510R-12F | 330nH Unshielded Inductor 445mA 500 mOhm Max 2-SMD | 2510R-12F.pdf | |
![]() | ERA-V15J102V | RES TEMP SENS 1K OHM 5% 1/16W | ERA-V15J102V.pdf | |
![]() | CE2752 | CE2752 CEI SOP-14 | CE2752.pdf | |
![]() | MT58L512Y32DT-7.5 | MT58L512Y32DT-7.5 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58L512Y32DT-7.5.pdf | |
![]() | GXM-266BP2.9V85C | GXM-266BP2.9V85C NS BGA | GXM-266BP2.9V85C.pdf | |
![]() | LAS14AU | LAS14AU ORIGINAL TO-3 | LAS14AU.pdf | |
![]() | SS22G820MCXWPEC | SS22G820MCXWPEC HIT DIP | SS22G820MCXWPEC.pdf | |
![]() | EVAL01-HMC1021LP4E | EVAL01-HMC1021LP4E HITTITE SMD or Through Hole | EVAL01-HMC1021LP4E.pdf | |
![]() | SKM200GAL12T4 | SKM200GAL12T4 SEMIKRON Modules | SKM200GAL12T4.pdf | |
![]() | M24128-BRDW | M24128-BRDW ST SOP8 | M24128-BRDW.pdf | |
![]() | R0805TF330K | R0805TF330K RALEC SMD or Through Hole | R0805TF330K.pdf |