창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAS14AU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAS14AU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAS14AU | |
| 관련 링크 | LAS1, LAS14AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 337HSM063M | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 502 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 125°C | 337HSM063M.pdf | |
![]() | TC1014-2.7VCT713. | TC1014-2.7VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-2.7VCT713..pdf | |
![]() | NP3454-BA2C-I-350 | NP3454-BA2C-I-350 N/A NC | NP3454-BA2C-I-350.pdf | |
![]() | MCP1603-250I/MC | MCP1603-250I/MC MIC DFN-8 | MCP1603-250I/MC.pdf | |
![]() | BIN23 | BIN23 ATMEL DIP40 | BIN23.pdf | |
![]() | LC25ET3347BBK-C28 | LC25ET3347BBK-C28 BOOKHAMTECH SMD or Through Hole | LC25ET3347BBK-C28.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30V/M | DSPIC30F2010-30V/M Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-30V/M.pdf | |
![]() | TLP40.5 | TLP40.5 TOSHIBA DIP | TLP40.5.pdf | |
![]() | TC5118160CJS-60 | TC5118160CJS-60 TOSHIBA SOJ | TC5118160CJS-60.pdf | |
![]() | RD30MT2B | RD30MT2B NEC SMD or Through Hole | RD30MT2B.pdf | |
![]() | XC61AC1802MR / B8 | XC61AC1802MR / B8 TOREX Sot-23 | XC61AC1802MR / B8.pdf |