창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-63SGV33M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 115mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2504-2 63SGV33M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 63SGV33M8X10.5 | |
관련 링크 | 63SGV33M, 63SGV33M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
URZ1V470MDD | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1V470MDD.pdf | ||
![]() | ERG-2SJ153V | RES 15K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ153V.pdf | |
![]() | B02B-XASK-1N | B02B-XASK-1N JST DIP-2 | B02B-XASK-1N.pdf | |
![]() | HN27C256HGJ85 | HN27C256HGJ85 RENESAS SMD or Through Hole | HN27C256HGJ85.pdf | |
![]() | TA2003FG(EL) | TA2003FG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2003FG(EL).pdf | |
![]() | AM26LS32AM/BEAJC | AM26LS32AM/BEAJC AMD CDIP | AM26LS32AM/BEAJC.pdf | |
![]() | HFC-1608-15NK | HFC-1608-15NK JARO SMD | HFC-1608-15NK.pdf | |
![]() | HF152F/012-1HT | HF152F/012-1HT HF DIP | HF152F/012-1HT.pdf | |
![]() | DB1B12BW | DB1B12BW ALEPA DIP | DB1B12BW.pdf | |
![]() | PZM4.3NB1 4.3V | PZM4.3NB1 4.3V PHI SOT-23 | PZM4.3NB1 4.3V.pdf | |
![]() | 3-306 | 3-306 NULL SOT-263 | 3-306.pdf |