창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-63SGV33M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 115mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2504-2 63SGV33M8X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 63SGV33M8X10.5 | |
관련 링크 | 63SGV33M, 63SGV33M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
UPJ0J221MED1TD | 220µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ0J221MED1TD.pdf | ||
1808CC273KAT9A | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC273KAT9A.pdf | ||
GL042F23IET | 4.096MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23IET.pdf | ||
ERJ-S02F4121X | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F4121X.pdf | ||
RT0603WRD0725R5L | RES SMD 25.5OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD0725R5L.pdf | ||
TMCMB1D226MTRF | TMCMB1D226MTRF HITACHI SMD | TMCMB1D226MTRF.pdf | ||
SC5565MVZ132 | SC5565MVZ132 ORIGINAL BGA | SC5565MVZ132.pdf | ||
0603 102K | 0603 102K SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603 102K.pdf | ||
MSA-87563 | MSA-87563 Agilent SMD 5p | MSA-87563.pdf | ||
0805 474K 50V | 0805 474K 50V FH SMD or Through Hole | 0805 474K 50V.pdf | ||
MAX8866TEUA+ | MAX8866TEUA+ MAX SMD or Through Hole | MAX8866TEUA+.pdf | ||
110-87-324-41-105101 | 110-87-324-41-105101 PRECIDIP Call | 110-87-324-41-105101.pdf |