창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74AC126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74AC126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74AC126 | |
| 관련 링크 | 74AC, 74AC126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37400800410 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37400800410.pdf | |
![]() | 94-22SURC-S530-A5 | 94-22SURC-S530-A5 EVERLIGHT LED | 94-22SURC-S530-A5.pdf | |
![]() | MIC2142BM5 TR | MIC2142BM5 TR MICREL SOT23-5 | MIC2142BM5 TR.pdf | |
![]() | MVK50VC2.2MD55 | MVK50VC2.2MD55 NICHICON SMD or Through Hole | MVK50VC2.2MD55.pdf | |
![]() | ST5-120B39 | ST5-120B39 PLUSE 0755-83168500 | ST5-120B39.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCH9T | K4B1G0846G-BCH9T SAMSUNG BGA | K4B1G0846G-BCH9T.pdf | |
![]() | BCP52-10E6327 | BCP52-10E6327 INF Call | BCP52-10E6327.pdf | |
![]() | LPC2144FBD144 | LPC2144FBD144 NXP TQDP | LPC2144FBD144.pdf | |
![]() | 7-1415001-1 | 7-1415001-1 TYCO SMD or Through Hole | 7-1415001-1.pdf | |
![]() | X7121PDT | X7121PDT TI QFP | X7121PDT.pdf | |
![]() | 24-84809-00 | 24-84809-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24-84809-00.pdf | |
![]() | PSD312-A-90L | PSD312-A-90L WSI PLCC | PSD312-A-90L.pdf |