창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-636CY-180M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 636CY-180M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 636CY-180M=P3 | |
관련 링크 | 636CY-1, 636CY-180M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL209426561E3 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 300 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209426561E3.pdf | |
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![]() | TEESVP0J685M8R | TEESVP0J685M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0J685M8R.pdf | |
![]() | 30kv1500p | 30kv1500p ORIGINAL SMD or Through Hole | 30kv1500p.pdf | |
![]() | ALJ112A01 | ALJ112A01 PANASONIC SMD or Through Hole | ALJ112A01.pdf | |
![]() | TC5165805AFT-60 | TC5165805AFT-60 TOSH SMD or Through Hole | TC5165805AFT-60.pdf | |
![]() | 16LF747-I/P | 16LF747-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF747-I/P.pdf | |
![]() | EHB01C031MA-6C-F | EHB01C031MA-6C-F ELPIDA BGA | EHB01C031MA-6C-F.pdf | |
![]() | JCB160808-241 | JCB160808-241 ORIGINAL SMD or Through Hole | JCB160808-241.pdf | |
![]() | NRWP681M6.3V6.3 x 11F | NRWP681M6.3V6.3 x 11F NIC DIP | NRWP681M6.3V6.3 x 11F.pdf |