창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63654-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63654-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63654-1 | |
| 관련 링크 | 6365, 63654-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | G7L-2A-P-CB-AC100/120 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 120VAC Coil Through Hole | G7L-2A-P-CB-AC100/120.pdf | |
|  | PALCE16V8 | PALCE16V8 AMD SOP20 | PALCE16V8.pdf | |
|  | WSL36371L000DEB | WSL36371L000DEB dale SMD or Through Hole | WSL36371L000DEB.pdf | |
|  | 845MZ | 845MZ INTEL BGA | 845MZ.pdf | |
|  | 88768-3500 | 88768-3500 MOLEX SMD or Through Hole | 88768-3500.pdf | |
|  | MLF2012D68NMT00 | MLF2012D68NMT00 TDK SMD or Through Hole | MLF2012D68NMT00.pdf | |
|  | LA1888 | LA1888 ORIGINAL SMD | LA1888.pdf | |
|  | HS6053C | HS6053C TI SOP14 | HS6053C.pdf | |
|  | NCP1215DR2G | NCP1215DR2G ON SOP-8 | NCP1215DR2G.pdf | |
|  | 1A1305-10 | 1A1305-10 XINGER SMD or Through Hole | 1A1305-10.pdf | |
|  | MY2N-24DC | MY2N-24DC OMRON SMD or Through Hole | MY2N-24DC.pdf |