창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-630421 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 630421 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 630421 | |
| 관련 링크 | 630, 630421 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237517163 | 0.016µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237517163.pdf | |
![]() | MMBZ5267C-E3-08 | DIODE ZENER 75V 225MW SOT23-3 | MMBZ5267C-E3-08.pdf | |
![]() | IHSM7832PJ181L | 180µH Unshielded Inductor 1.3A 399 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ181L.pdf | |
![]() | EM6K7 | EM6K7 ROHM EMT6 | EM6K7.pdf | |
![]() | XCV50E-TM | XCV50E-TM XILINX BGA | XCV50E-TM.pdf | |
![]() | ZD55 | ZD55 ON SMD or Through Hole | ZD55.pdf | |
![]() | NFORCE4SLI-SPP | NFORCE4SLI-SPP NVIDIA BGA | NFORCE4SLI-SPP.pdf | |
![]() | RD5.1ET2 | RD5.1ET2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1ET2.pdf | |
![]() | SKR400/28 | SKR400/28 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR400/28.pdf | |
![]() | P78LPC767BN/BD | P78LPC767BN/BD PHILIPS DIP SOP LCC | P78LPC767BN/BD.pdf | |
![]() | DS1884T+ | DS1884T+ MAXIM QFN24 | DS1884T+.pdf | |
![]() | MC0r063W06031%47K | MC0r063W06031%47K Multicomp SMD or Through Hole | MC0r063W06031%47K.pdf |