창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X8R2A103M080AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2X8R2A103M080AD Character Sheet | |
| 애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 에폭시 실장 가능 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-9848-2 CGA3E2X8R2A103MT0Y0B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X8R2A103M080AD | |
| 관련 링크 | CGA3E2X8R2A1, CGA3E2X8R2A103M080AD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 5850001807 | LED BASED T2 TELE SLIDE BLU 24V | 5850001807.pdf | |
![]() | D2TO035C10R00FTE3 | RES SMD 10 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C10R00FTE3.pdf | |
![]() | AA0402FR-0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0713R3L.pdf | |
![]() | SN74LVC1GU04DRLRG4 | SN74LVC1GU04DRLRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1GU04DRLRG4.pdf | |
![]() | EP2-3L5 | EP2-3L5 NEC SMD or Through Hole | EP2-3L5.pdf | |
![]() | MB88505HPFG779MBNDR | MB88505HPFG779MBNDR FUJ SMD or Through Hole | MB88505HPFG779MBNDR.pdf | |
![]() | NTC-T106K4TRA2F | NTC-T106K4TRA2F NIC SMD | NTC-T106K4TRA2F.pdf | |
![]() | S3C8249X59-TWR9 | S3C8249X59-TWR9 SAMSUNG QFP | S3C8249X59-TWR9.pdf | |
![]() | SZ1E109M35080 | SZ1E109M35080 SAMW DIP2 | SZ1E109M35080.pdf | |
![]() | YG861S15 | YG861S15 ORIGINAL TO-220F | YG861S15.pdf | |
![]() | D03-20P | D03-20P ORIGINAL SMD or Through Hole | D03-20P.pdf | |
![]() | M5M5165P12 | M5M5165P12 MIT PDIP | M5M5165P12.pdf |