창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6116ACSP-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6116ACSP-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6116ACSP-12 | |
| 관련 링크 | 6116AC, 6116ACSP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SN105064PGC | SN105064PGC TI QFP-240P | SN105064PGC.pdf | |
![]() | EH06007-DCW-DF | EH06007-DCW-DF Foxconn Connecto | EH06007-DCW-DF.pdf | |
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![]() | AF100A02004-001 | AF100A02004-001 JHN SMD or Through Hole | AF100A02004-001.pdf | |
![]() | CXA3705GG | CXA3705GG SONY BGA | CXA3705GG.pdf | |
![]() | 6592AFN | 6592AFN TOSHIBA SOP | 6592AFN.pdf | |
![]() | N11E-GS1-A2 | N11E-GS1-A2 NVIDIA BGA | N11E-GS1-A2.pdf | |
![]() | HA1630D06MMEL-E | HA1630D06MMEL-E Renesas SMD or Through Hole | HA1630D06MMEL-E.pdf | |
![]() | CXP83912502Q | CXP83912502Q SONY QFP | CXP83912502Q.pdf | |
![]() | MAX837CPA | MAX837CPA MAXIM DIP-8 | MAX837CPA.pdf |