창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX1084-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX1084-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-3L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX1084-3.3V | |
관련 링크 | CX1084, CX1084-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C300J2GACTU | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C300J2GACTU.pdf | ||
NOJC107M002RWJ | 100µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm ESR | NOJC107M002RWJ.pdf | ||
TAJA156K010RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 3.2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA156K010RNJ.pdf | ||
SIT8008ACE7-33E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACE7-33E.pdf | ||
HZU3.0B2 | HZU3.0B2 HITACHI SMD or Through Hole | HZU3.0B2.pdf | ||
RFR31001C32BCCP-TR | RFR31001C32BCCP-TR QUALCOMM BGA | RFR31001C32BCCP-TR.pdf | ||
2503227-0001B | 2503227-0001B TI BGA | 2503227-0001B.pdf | ||
LC51024VG-10F676I | LC51024VG-10F676I Lattice BGA676 | LC51024VG-10F676I.pdf | ||
HCNR201-300 | HCNR201-300 AVAGO SOP | HCNR201-300.pdf | ||
1SV270(TPH3,F)-31 | 1SV270(TPH3,F)-31 Toshiba SOP DIP | 1SV270(TPH3,F)-31.pdf | ||
MMBF5486 TEL:82766440 | MMBF5486 TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | MMBF5486 TEL:82766440.pdf | ||
CDP1871AXE | CDP1871AXE HARRIS DIP | CDP1871AXE.pdf |