창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6104SA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6104SA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6104SA | |
| 관련 링크 | 610, 6104SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 755mA 650 mOhm Max 2-SMD | 5022R-182J.pdf | |
![]() | ISL6534CR | ISL6534CR INTERSIL QFN | ISL6534CR.pdf | |
![]() | T491A107M006AT | T491A107M006AT KEMET SMD or Through Hole | T491A107M006AT.pdf | |
![]() | LGA208 | LGA208 TOPLINE BGA | LGA208.pdf | |
![]() | UUJ2D220MNRIMS | UUJ2D220MNRIMS NICHICON SMD | UUJ2D220MNRIMS.pdf | |
![]() | LM338K STEELP+ | LM338K STEELP+ NS/MOT TO-3 | LM338K STEELP+.pdf | |
![]() | MAX574EEI | MAX574EEI MAXIM SOP28 | MAX574EEI.pdf | |
![]() | MPZ1608S600ATH0 | MPZ1608S600ATH0 TDK SMD or Through Hole | MPZ1608S600ATH0.pdf | |
![]() | POMAP1710ZZG | POMAP1710ZZG TI BGA | POMAP1710ZZG.pdf | |
![]() | KABU | KABU ORIGINAL 4SOT-143 | KABU.pdf | |
![]() | B25620B0167K881 | B25620B0167K881 EPCOS SMD or Through Hole | B25620B0167K881.pdf | |
![]() | HT37B90 | HT37B90 HOLTEK CHIP | HT37B90.pdf |