창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-600S3R3BW250XT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 600S Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | American Technical Ceramics | |
| 계열 | ATC 600S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.89mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실, 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 600S3R3BW 600S3R3BWDRB 600S3R3BWDRN ATC600S3R3BW250XT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 600S3R3BW250XT | |
| 관련 링크 | 600S3R3B, 600S3R3BW250XT 데이터 시트, American Technical Ceramics 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X5R1E685K160AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1E685K160AB.pdf | |
![]() | 1808GA390JATME | 39pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808GA390JATME.pdf | |
![]() | SOP-16L | SOP-16L CET SOP16 | SOP-16L.pdf | |
![]() | LC74HC132 | LC74HC132 SANYO SMD or Through Hole | LC74HC132.pdf | |
![]() | IX0018CF01 | IX0018CF01 SH QFP | IX0018CF01.pdf | |
![]() | M38813M4-075HPDR | M38813M4-075HPDR MIT QFP | M38813M4-075HPDR.pdf | |
![]() | RC0805JR-07 | RC0805JR-07 YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-07.pdf | |
![]() | SQV322520T-330M-N | SQV322520T-330M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-330M-N.pdf | |
![]() | A8400 | A8400 INTEL STOCK | A8400.pdf | |
![]() | SLA423TF1Y--S1L423 | SLA423TF1Y--S1L423 ORIGINAL TQFP | SLA423TF1Y--S1L423.pdf | |
![]() | 10LSW330000M77X101 | 10LSW330000M77X101 Rubycon DIP-2 | 10LSW330000M77X101.pdf |