창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SBL1060 ct | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SBL1060 ct | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SBL1060 ct | |
| 관련 링크 | SBL106, SBL1060 ct 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 784773082 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 146 mOhm Max Nonstandard | 784773082.pdf | ||
![]() | AT0805BRD074K99L | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD074K99L.pdf | |
![]() | RT2010DKE07576RL | RES SMD 576 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07576RL.pdf | |
![]() | RP73D2A28R7BTDF | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A28R7BTDF.pdf | |
![]() | FAS660 | FAS660 QLOGIC BGA | FAS660.pdf | |
![]() | WP90159L1 | WP90159L1 TI DIP | WP90159L1.pdf | |
![]() | ax12008z23 | ax12008z23 axell QFP | ax12008z23.pdf | |
![]() | BGE847BO BGE847BO | BGE847BO BGE847BO PHI SOT115JCATV | BGE847BO BGE847BO.pdf | |
![]() | MURD620TT4G | MURD620TT4G ON TO-252 | MURD620TT4G.pdf | |
![]() | MA6120 | MA6120 PANASONIC SMD or Through Hole | MA6120.pdf | |
![]() | HSP48212JC-25 | HSP48212JC-25 HAR SMD or Through Hole | HSP48212JC-25.pdf | |
![]() | PNX8302HL/C1/32+557 | PNX8302HL/C1/32+557 NXP SMD or Through Hole | PNX8302HL/C1/32+557.pdf |