창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-600013-0312 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 600013-0312 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 600013-0312 | |
관련 링크 | 600013, 600013-0312 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
30D257G012DF5A | 250µF 12V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 30D257G012DF5A.pdf | ||
02013A3R9CAQ2A | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A3R9CAQ2A.pdf | ||
VJ1808Y151JXEAT5Z | 150pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y151JXEAT5Z.pdf | ||
CX2016DB40000D0GPSC1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000D0GPSC1.pdf | ||
03144-2031-02 | 03144-2031-02 AMIS TQFP48 | 03144-2031-02.pdf | ||
ES688F294VF21351 | ES688F294VF21351 ESS QFP | ES688F294VF21351.pdf | ||
PIC56A04/P | PIC56A04/P MICROCHIP DIP18 | PIC56A04/P.pdf | ||
SC0402P7A TOPLINE 3000 | SC0402P7A TOPLINE 3000 TOPLINE SMD or Through Hole | SC0402P7A TOPLINE 3000.pdf | ||
AQV210B(S) | AQV210B(S) NAIS/ SMD or Through Hole | AQV210B(S).pdf | ||
KM41C16000CK-7 | KM41C16000CK-7 SAMSUNG SOJ | KM41C16000CK-7.pdf | ||
04 6288 030 000 846+ | 04 6288 030 000 846+ AVX SMD or Through Hole | 04 6288 030 000 846+.pdf | ||
CM150TU-12 | CM150TU-12 MITSUBISHI Module | CM150TU-12.pdf |