창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-272 PBGAVG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 272 PBGAVG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 272 PBGAVG | |
| 관련 링크 | 272 PB, 272 PBGAVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TV15C181JB-G | TVS DIODE 180VWM 291.6VC SMC | TV15C181JB-G.pdf | |
![]() | VS-HFA30PA60C-N3 | DIODE ARRAY GP 600V 15A TO247AC | VS-HFA30PA60C-N3.pdf | |
![]() | GP15D-E3/54 | DIODE GEN PURP 200V 1.5A DO204AC | GP15D-E3/54.pdf | |
![]() | FB1C277M08012 | FB1C277M08012 SAMWHA SMD or Through Hole | FB1C277M08012.pdf | |
![]() | W541C2004709 | W541C2004709 WINBOND DIE | W541C2004709.pdf | |
![]() | LD1117-3.3C | LD1117-3.3C ST SOT223 | LD1117-3.3C.pdf | |
![]() | 227 10V 10% E | 227 10V 10% E avetron SMD or Through Hole | 227 10V 10% E.pdf | |
![]() | TOD3003MODULE | TOD3003MODULE ORIGINAL SMD or Through Hole | TOD3003MODULE.pdf | |
![]() | G5LA-1DC12V | G5LA-1DC12V OMRON SMD or Through Hole | G5LA-1DC12V.pdf | |
![]() | WL1V687M12020BB180 | WL1V687M12020BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL1V687M12020BB180.pdf | |
![]() | 5962-9320601MEA | 5962-9320601MEA TI CDIP | 5962-9320601MEA.pdf | |
![]() | 1.90900.0010000 | 1.90900.0010000 C&K SMD or Through Hole | 1.90900.0010000.pdf |