창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-272 PBGAVG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 272 PBGAVG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 272 PBGAVG | |
| 관련 링크 | 272 PB, 272 PBGAVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1HR70WD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1HR70WD01D.pdf | |
![]() | ABLSG-4.194304MHZ-D2Y-T | 4.194304MHz ±20ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-4.194304MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | SD186510CB | SD186510CB INTEL QFP | SD186510CB.pdf | |
![]() | UPD78F9026GB-3BS-ES | UPD78F9026GB-3BS-ES NEC SMD or Through Hole | UPD78F9026GB-3BS-ES.pdf | |
![]() | 1812L150/24DR | 1812L150/24DR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812L150/24DR.pdf | |
![]() | IBM70 | IBM70 IBM SOJ20 | IBM70.pdf | |
![]() | MSP430F4G4618IPZ | MSP430F4G4618IPZ TI SMD or Through Hole | MSP430F4G4618IPZ.pdf | |
![]() | NC7WP16L6X_NL | NC7WP16L6X_NL FAIRCHILD MICROPAK | NC7WP16L6X_NL.pdf | |
![]() | RFD3N08SM | RFD3N08SM FSC TO-252 | RFD3N08SM.pdf | |
![]() | TMP87CH00DF-1089 | TMP87CH00DF-1089 TOS IC SP-R414R V1.0 | TMP87CH00DF-1089.pdf | |
![]() | MM5693AN/BN | MM5693AN/BN NSC DIP | MM5693AN/BN.pdf |