창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.8/363 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.8/363 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.8/363 | |
| 관련 링크 | 6.8/, 6.8/363 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3ASR | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ASR.pdf | |
![]() | AC0603FR-07158KL | RES SMD 158K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07158KL.pdf | |
![]() | RP73D1J324KBTG | RES SMD 324K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J324KBTG.pdf | |
![]() | 5749647-2 | 5749647-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5749647-2.pdf | |
![]() | TB62747BFNAG | TB62747BFNAG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62747BFNAG.pdf | |
![]() | M1563S-B1E(2) | M1563S-B1E(2) NVIDIA BGA499 | M1563S-B1E(2).pdf | |
![]() | DS-115SW | DS-115SW ORIGINAL SMD or Through Hole | DS-115SW.pdf | |
![]() | A72UT2150AA0-J | A72UT2150AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A72UT2150AA0-J.pdf | |
![]() | RYT1016455/1 R1 | RYT1016455/1 R1 Major SMD or Through Hole | RYT1016455/1 R1.pdf | |
![]() | NE550L | NE550L ORIGINAL SMD or Through Hole | NE550L.pdf | |
![]() | XC5VLX155-1FF1153 | XC5VLX155-1FF1153 XILINX BGA | XC5VLX155-1FF1153.pdf | |
![]() | NC7NP34L8X_NL | NC7NP34L8X_NL FAIRCHILD MICROPAK-8 | NC7NP34L8X_NL.pdf |