창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUT1C220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6249-2 UUT1C220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUT1C220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUT1C220, UUT1C220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IMC0402ER9N0K01 | 9nH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 104 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | IMC0402ER9N0K01.pdf | |
![]() | ICL723CTV | ICL723CTV HAR CAN8 | ICL723CTV.pdf | |
![]() | ILX232D1 | ILX232D1 IKS SOP163.9 | ILX232D1.pdf | |
![]() | MC12032AD | MC12032AD MOTOROLA SMD or Through Hole | MC12032AD.pdf | |
![]() | MAX809SQ263T1G | MAX809SQ263T1G ON SMD or Through Hole | MAX809SQ263T1G.pdf | |
![]() | HM1W43ATR000H6P | HM1W43ATR000H6P FCI SMD or Through Hole | HM1W43ATR000H6P.pdf | |
![]() | LMS12GMB40 | LMS12GMB40 LOGIC PGA | LMS12GMB40.pdf | |
![]() | VB-12 | VB-12 ORIGINAL DIP-SOP | VB-12.pdf | |
![]() | HD6432245A07FA | HD6432245A07FA RENESAS QFP-100 | HD6432245A07FA.pdf | |
![]() | TISPA79R241DR-S | TISPA79R241DR-S BOURNSINC SMD or Through Hole | TISPA79R241DR-S.pdf | |
![]() | GRM40F683Z50C550 | GRM40F683Z50C550 MURATA SMD or Through Hole | GRM40F683Z50C550.pdf | |
![]() | UUG1V222MNL1ZD | UUG1V222MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUG1V222MNL1ZD.pdf |