창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3YXJ100M5X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 900m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3YXJ100M5X11 | |
| 관련 링크 | 6.3YXJ10, 6.3YXJ100M5X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | RCP0603B360RJWB | RES SMD 360 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B360RJWB.pdf | |
|  | CMF55215R00BEEB | RES 215 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55215R00BEEB.pdf | |
|  | 3357-9215 | 3357-9215 ORIGINAL NEW | 3357-9215.pdf | |
|  | UF0161C-V1 | UF0161C-V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF0161C-V1.pdf | |
|  | ZR-TGD-5W | ZR-TGD-5W ORIGINAL SMD or Through Hole | ZR-TGD-5W.pdf | |
|  | RN50E1101F | RN50E1101F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN50E1101F.pdf | |
|  | 12237906 | 12237906 MICROCHIP SOP8 | 12237906.pdf | |
|  | MMBF4117(61A) | MMBF4117(61A) ON SOT-23 | MMBF4117(61A).pdf | |
|  | KM44C4000BS-5 | KM44C4000BS-5 SAMSUNG TSOP | KM44C4000BS-5.pdf | |
|  | TBJB475K020CRLB9H00 | TBJB475K020CRLB9H00 AVX SMD | TBJB475K020CRLB9H00.pdf | |
|  | NJM79M18DLA-TE1 | NJM79M18DLA-TE1 JRC D-PAK | NJM79M18DLA-TE1.pdf | |
|  | MAX11611EEE+ | MAX11611EEE+ MAXIM QSOP | MAX11611EEE+.pdf |