창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMBF4117(61A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMBF4117(61A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMBF4117(61A) | |
| 관련 링크 | MMBF411, MMBF4117(61A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS147F33IET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F33IET.pdf | |
![]() | DSC1001BL5-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BL5-020.0000T.pdf | |
![]() | TSM1A502F34D3R | TSM1A502F34D3R ORIGINAL 06034K | TSM1A502F34D3R.pdf | |
![]() | K6T4008C1CGL55 | K6T4008C1CGL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CGL55.pdf | |
![]() | SLA7160F1F | SLA7160F1F SEIKO SMD or Through Hole | SLA7160F1F.pdf | |
![]() | TCL-M16V3-S | TCL-M16V3-S TCL DIP-42 | TCL-M16V3-S.pdf | |
![]() | MCDR1419ANP-221K | MCDR1419ANP-221K SUMIDA DIP | MCDR1419ANP-221K.pdf | |
![]() | MLL959B | MLL959B MICROSEMI SMD | MLL959B.pdf | |
![]() | 228-4960-00-1102 | 228-4960-00-1102 M SMD or Through Hole | 228-4960-00-1102.pdf | |
![]() | MLG0603Q9N1HT | MLG0603Q9N1HT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q9N1HT.pdf | |
![]() | TIC206F | TIC206F TI TO-220 | TIC206F.pdf | |
![]() | UHZ0J222MPF | UHZ0J222MPF NICHICON DIP | UHZ0J222MPF.pdf |