창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3YXH3900M12.5X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3YXH3900M12.5X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3YXH3900M12.5X25 | |
관련 링크 | 6.3YXH3900, 6.3YXH3900M12.5X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z7411AGT5 | RES SMD 7.41KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7411AGT5.pdf | |
![]() | CMF55357R00DHEB | RES 357 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55357R00DHEB.pdf | |
![]() | H4137KBZA | RES 137K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4137KBZA.pdf | |
![]() | SSDSA2CT040G310,913231 | SSDSA2CT040G310,913231 INTEL SMD or Through Hole | SSDSA2CT040G310,913231.pdf | |
![]() | KB3363B1.8 | KB3363B1.8 KB SOT-23 | KB3363B1.8.pdf | |
![]() | 10336-3540-010 | 10336-3540-010 M SMD or Through Hole | 10336-3540-010.pdf | |
![]() | M52336ASP | M52336ASP MIT DIP | M52336ASP.pdf | |
![]() | SN74HCT245DR | SN74HCT245DR TI SOIC20 | SN74HCT245DR.pdf | |
![]() | 2612357 | 2612357 ELTHSA SMD or Through Hole | 2612357.pdf | |
![]() | GDDES1101-AA | GDDES1101-AA INTEL BGA | GDDES1101-AA.pdf | |
![]() | 1SMB6.8CA | 1SMB6.8CA TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMB6.8CA.pdf | |
![]() | BCX75 | BCX75 ORIGINAL to-92 | BCX75.pdf |