창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0119.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 2A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.13 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.033옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0119.22-ND 3413011922 486-1680-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0119.22 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0119.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
195D686X9004Y2T | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D686X9004Y2T.pdf | ||
HD14501UBG | HD14501UBG MG ourstock | HD14501UBG.pdf | ||
E23L61D | E23L61D PHI SMD or Through Hole | E23L61D.pdf | ||
L6573 | L6573 ST SMD or Through Hole | L6573.pdf | ||
15-83-0064 | 15-83-0064 MOLEXINC MOL | 15-83-0064.pdf | ||
MX29F001TTC-55 | MX29F001TTC-55 MX TSSOP | MX29F001TTC-55.pdf | ||
LVC139. | LVC139. PHI SOP | LVC139..pdf | ||
D204RST22A | D204RST22A SANKEN DIP | D204RST22A.pdf | ||
BZW50-120 | BZW50-120 ST/FARGO R-6 | BZW50-120.pdf | ||
TPSA474M025S7000 | TPSA474M025S7000 AVX SMD or Through Hole | TPSA474M025S7000.pdf | ||
DF12D(4.0)-20DP-0.5V | DF12D(4.0)-20DP-0.5V HRS 20P | DF12D(4.0)-20DP-0.5V.pdf | ||
MAX847EET | MAX847EET MAXIM SSOP | MAX847EET.pdf |