창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV10000M18X21.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | 28m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | 1189-2083-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3TLV10000M18X21.5 | |
관련 링크 | 6.3TLV10000, 6.3TLV10000M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008ACF7-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACF7-XXE.pdf | |
![]() | DS1775R1/T R | DS1775R1/T R DALLAS SOT23-5 | DS1775R1/T R.pdf | |
![]() | 3406LQ | 3406LQ NS LLP | 3406LQ.pdf | |
![]() | KM416C1004CT-L5 | KM416C1004CT-L5 SEC TSOP | KM416C1004CT-L5.pdf | |
![]() | T02-103-0497 | T02-103-0497 SPEED SMD or Through Hole | T02-103-0497.pdf | |
![]() | 329636 | 329636 TYC SMD or Through Hole | 329636.pdf | |
![]() | 2SC3033H-AZ | 2SC3033H-AZ ETC TO126 | 2SC3033H-AZ.pdf | |
![]() | LAB100STR | LAB100STR CLARE DIP SOP | LAB100STR.pdf | |
![]() | RB82S115 | RB82S115 S DIP-24 | RB82S115.pdf | |
![]() | KM6164002AT-20 | KM6164002AT-20 SAMSUNG TSOP44 | KM6164002AT-20.pdf | |
![]() | N82S107F | N82S107F ORIGINAL DIP | N82S107F.pdf | |
![]() | IR50RIA40 | IR50RIA40 ir SMD or Through Hole | IR50RIA40.pdf |