창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV10000M18X21.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TLV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 1189-2083-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3TLV10000M18X21.5 | |
| 관련 링크 | 6.3TLV10000, 6.3TLV10000M18X21.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | TR/3216TD5-R | FUSE BOARD MNT 5A 32VAC/VDC 1206 | TR/3216TD5-R.pdf | |
![]() | RC2012J123CS | RES SMD 12K OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J123CS.pdf | |
![]() | AT0805DRE07210RL | RES SMD 210 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07210RL.pdf | |
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![]() | F2368VTE34VH8S | F2368VTE34VH8S HITACHI QFP | F2368VTE34VH8S.pdf | |
![]() | EIK81-050 | EIK81-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | EIK81-050.pdf | |
![]() | 6RI100G-100A | 6RI100G-100A FUJI SMD or Through Hole | 6RI100G-100A.pdf | |
![]() | NSVS352 | NSVS352 JRC SMD or Through Hole | NSVS352.pdf | |
![]() | PM6NS | PM6NS ORIGINAL NEW | PM6NS.pdf | |
![]() | FGG.00.302.CLAD30I | FGG.00.302.CLAD30I LEMO SMD or Through Hole | FGG.00.302.CLAD30I.pdf |