창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FGG.00.302.CLAD30I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FGG.00.302.CLAD30I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FGG.00.302.CLAD30I | |
| 관련 링크 | FGG.00.302, FGG.00.302.CLAD30I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035U111FAT2A | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06035U111FAT2A.pdf | |
![]() | QMV1057 | QMV1057 ORIGINAL BGA | QMV1057.pdf | |
![]() | HA17458OF | HA17458OF RENESAS SOP85.2 | HA17458OF.pdf | |
![]() | 11900-502 | 11900-502 TDK SOP28 | 11900-502.pdf | |
![]() | A2567 | A2567 Agilent DIP | A2567.pdf | |
![]() | 0402CS-19NXJBG | 0402CS-19NXJBG Coilcraft ChipCoil | 0402CS-19NXJBG.pdf | |
![]() | XPCAMB-L1-A20-M3-D-01 | XPCAMB-L1-A20-M3-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCAMB-L1-A20-M3-D-01.pdf | |
![]() | P282 | P282 POLYFET SMD or Through Hole | P282.pdf | |
![]() | QL12X16B-XPF100I | QL12X16B-XPF100I ORIGINAL QFP | QL12X16B-XPF100I.pdf | |
![]() | ACE306N110BBN+H | ACE306N110BBN+H ACE SMD or Through Hole | ACE306N110BBN+H.pdf | |
![]() | MD015A472FAB | MD015A472FAB AVX DIP2 | MD015A472FAB.pdf |