창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3NA330M8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3NA330M8X11.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3NA330M8X11.5 | |
| 관련 링크 | 6.3NA330M, 6.3NA330M8X11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC821KAT2A | 820pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC821KAT2A.pdf | |
![]() | R6015ANJ | R6015ANJ ROHM LPT | R6015ANJ.pdf | |
![]() | KV1735STL-G | KV1735STL-G TOKO SMD or Through Hole | KV1735STL-G.pdf | |
![]() | F1778-447-M2I-DB0 | F1778-447-M2I-DB0 VishayIntertechno SMD or Through Hole | F1778-447-M2I-DB0.pdf | |
![]() | GL8D06 | GL8D06 SHARP DIP | GL8D06.pdf | |
![]() | MB90F047-E1 | MB90F047-E1 FUJITSU QFP64 | MB90F047-E1.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-10L | M5M5256DFP-10L MIT SOP | M5M5256DFP-10L.pdf | |
![]() | LMF90CMJ/883QF | LMF90CMJ/883QF NS DIP | LMF90CMJ/883QF.pdf | |
![]() | BHA23 | BHA23 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHA23.pdf | |
![]() | PBL3810/2 | PBL3810/2 ERICSSON PLCC | PBL3810/2.pdf | |
![]() | ISL22329WFU10Z | ISL22329WFU10Z INTERSIL SMD or Through Hole | ISL22329WFU10Z.pdf | |
![]() | IPT08EM18-32S | IPT08EM18-32S COMMITAL SMD or Through Hole | IPT08EM18-32S.pdf |